镀铜圆钢工艺特点：
1.制造工艺特点：
采用电镀生产工艺，实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成，它既克服了套管法生产工艺存在的原电池反应的弊端，又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。
2.防腐性能优良
材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蚀性强，使用寿命长达50年以上。
3.导电性能更佳
由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成，因而具有优良的导电性能，自身电阻远远低于常规材料。
4.使用范围更广
该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件。
5.安装安全快捷
配件齐全，使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接，接头牢固，安装便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
对比传统上采用纯铜材料接地，成本大幅度下降。
铜包圆钢、扁钢产用规格
Product Name Model No. Out Diameter直径 Copper layer铜层厚度 Remark备注
品名 型号 mm mm
Ground Wire(round
圆线 BSD-GW-R12 12 0.25 Length and the Out Diameter can be customized
长度和直径都可以定做
BSD-GW-R14 14
BSD-GW-R16 16
BSD-GW-R17 17
BSD-GW-R18 18
BSD-GW-R20 20
BSD-GW-R22 22
BSD-GW-R25 25
Product Name Model No. Dimensions规格 Copper layer Remark备注
铜层厚度
品名 型号 mm mm
Ground Wire(flat
扁线 BSD-GW-F614 6*14 0.25 Dimensions can be customized
长度和直径都可以定做
BSD-GW-F620 6*20
BSD-GW-F722 7*22
BSD-GW-F727 7*27
BSD-GW-F732 7*32
BSD-GW-F737 7*37
BSD-GW-F837 8*37 |
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