深圳波峰焊,首选德科泰合科技
德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司位于广东省 深圳，公司成立于2002年，主要经营波峰焊、回流焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、烘干炉,二次加工机、五金加工机、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等产品。
德科泰合科技发展有限公司秉承“诚信、专业、共赢”的经营理念,坚持用户至上、质量*一，以科技服务客户，坚持技术进步、不断 创新、不断超越，已经成为一家在机械及行业设备行业颇具实力和规模的企业。
您的满意就是我们的追求！欢迎广大企业、用户和消费者和我们联系，我们将本着用*好的产品，为用户提供*好的服务为宗旨，竭诚为您服务！
自创办以来，公司尤其注重人员的培训及管理，不断提升人员素质以稳步提高品质。公司深知：现代企业的竞争就是人才的竞争。一流的人才和严格的品质管理体系是我们超越顾客满意度的保证。
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德科泰合科技发展有限公司
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增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中。不同的制程采用不同的如SLCFRLDYCOstrateZ-LinkA LIVHHDI等。
资料及基板。大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各种成孔方式各有其优缺点及限制，因此在成孔技术上也各有不同。此不加详述。以下仅以表三列叙各种增层法制程技术所采用的成孔方法：
各种增层法制程技术所采用的成孔方法
制程技术 成孔
IC电源处置
1.1保证每个IC电源PIN都有一个0.1UF去耦电容。如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对于BGA CHIP要求在BGA 四角分别有0.1UF0.01UF电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容。对EMI也有很大的影响。
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