A.M.D-510酸性光亮镀铜工艺
A.M.D-510 ACID COPPER BRIGHTER PERCESS
一、 特点
1、 镀液控制容易，镀层填平度特佳。
2、 镀层不容易产生针孔，内应力低，延展性极强。
3、 沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短.
4、 应用于不同类型的基体金属，铜件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、 杂质容忍量高，一般在使用长时间后才需活性碳粉处理（约800-1000安培小时/升）。
二、 镀液组成及操作条件
原料及操作条件 范围 标准（一般开缸份量）
硫酸铜(CuSO4.5H2O)
纯硫酸（比重=1.84）
氯离子(Chloride ion)
510MU开缸剂
510A填平剂
510B光亮剂
温度
阴极电流密度
阳极电流密度
阳极
搅拌方法 180-220克/升
30-40毫升/升
80-150毫克/升
5-10毫升/升
0.3 -0.8毫升/升
0.2-0.5毫升/升
20-33℃
1-6安培/平方分米
0.5-3.0安培/平方分米
磷铜角(0.03-0.06%)
空气及机械搅拌 200克/升
35毫升/升
100毫克/升
6毫升/升
0.6毫升/升
0.3毫升/升
24℃
3-5安培/平方分米
0.5-3.0安培/平方分米
磷铜角(0.03-0.06%)
空气搅拌
三、 配制镀液
1．注入二份之一的水于备用槽中，加热至40-50℃。所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。
2．加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3．加入2克/升活性碳粉，搅拌*少一小时。
4．用过滤泵，把溶液滤入清洁之电镀槽内。加水落至接近水位。
5．慢慢加入所需的纯硫酸。此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
6．把镀液冷却到25℃。
7．通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。
8．按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。
四、设备
镀 槽：柔钢缸衬上聚乙烯、聚脂强化或其他认可的材料。
温度控制：加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。
空气搅拌：镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油泵供应，所需气量约为12-20立方米/小时。打气管*好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻的两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米。镀槽*好同时有两支或以上的打气管，气管用聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管距离150-250毫米。
阴极摇摆：镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摆动20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摆动25-30次。
循环过滤：镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引至镀层粗糙、产生针孔或缺乏光泽。镀液*好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生极细小的气泡，而造成针孔问题，过滤泵的入水喉亦不可接近打气管，以免吸入空气。
五、组成原料的功用
硫酸铜 硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。
硫 酸 能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。
氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平、光亮、紧密的镀层。 如果氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。
六、添加剂的作用的补充
510A 补充剂 510A过多时，低电流密度区没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。510A含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降。
510B 补充剂 510B含量不足量时，镀层极易烧焦。510B过多时，会引致低电位光亮度差。
510MU 开缸剂 510MU不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹。510MU过量2-3毫升/升时，对光亮度无明显影响。
补给方法：
酸铜 添加剂 消耗量（1000安培小时）
510A 填平剂
510B 光亮剂
510MU开缸剂 60-120 毫升
40-120 毫升
40-100 毫升 |
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