A.M.D-210酸性光亮镀铜工艺
A.M.D-210 ACID COPPER BRIGHTER PERCESS
一、 特点：
1、镀层填平度极佳，走位好，红色清亮，不容易起雾；
2、杂质容忍度高，镀液控制容易；
3、消耗量低；
4、镀层不容易产生针孔，内应力低，延展性极强；
5、沉积速度快，在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因
而缩短；
6、应用于不同类型的基体金属，铜件、锌合金件、塑料件等同样适用；
二、 镀液组成及操作条件：
成 份 范 围 标 准
硫酸铜(CuSO4.5H2O) 180-220克/升 200克/升
纯硫酸（比重=1.84） 35-45毫升/升 40毫升/升
氯离子 80-150毫克/升 100毫克/升
210MU开缸剂 4-6毫升/升 5毫升/升
210A填平剂 0.4 -0.8毫升/升 0.6毫升/升
210B光亮剂 0.1 -0.4毫升/升 0.2毫升/升
温 度 25-33℃ 28℃
阴极电流密度 1-6安培/平方分米
阳 极 磷铜角(含磷量0.03-0.06%) 磷铜角(含磷量0.03-0.06%)
搅拌方法 空气搅拌及机械摇摆
三、 镀液配制步骤：
1、准确计量槽液的体积，计算所需材料。
2、注入二份之一的纯水于备用槽中，在搅拌情况下慢慢加入所需纯硫酸。此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃；
3、在搅拌情况下加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解；
4、将水位补充至正常水位，加1毫升/升的双氧水打气搅拌1小时，加入2克/升活性碳粉，搅拌1小时，静置4小时以上；
5、用过滤泵把溶液滤入清洁之电镀槽内；
6、把镀液冷却到28℃；
7、通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足加入适量的试剂盐酸，使氯离子含量达至标准。
（添加0.1毫升/升分析纯盐酸，相当于提高40ppm氯离子）；
8、加入所需的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液低电流电解4-8小时，便可试镀。
四、设备要求：
镀 槽：柔钢缸衬上聚乙烯、聚脂强化或其它认可的材料。
温度控制：加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。
空气搅拌：镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油泵供应。打气管*好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻的两排直径1.5-2毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米。镀槽*好同时有两支的打气管，气管用聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径40-60毫米，两管距离150-250毫米。
阴极摇摆：镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摆动20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米。
循环过滤：镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引至镀层粗糙、产生针孔或缺乏光泽。镀液*好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生极细小的气泡，而造成针孔问题，过滤泵的入水口亦不可接近打气管，以免吸入空气。
五、 组成原料的作用：
硫酸铜 硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。
硫 酸 能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，光亮度下降，阳极可能会被钝化。
氯离子 以分析纯盐酸的形式加入。氯离子作为催化剂，能帮助添加剂镀出平滑、光亮、致密的镀层。 如果氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。
六、 添加剂的作用和补充量：
210A填平剂 210A过多时，低电流密度区没有填平，与其它位置的镀层有明显分界，但仍
光亮。210A含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降。
210B光亮剂 210B含量不足时，镀层极易烧焦。210B过多时，会引致低电位光亮度差。
210MU开缸剂 210MU不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹。210MU过量
2-3毫升/升时，对光亮度无明显影响。
补充方法：
添加剂 消耗量（毫升/千安培小时）
910A填平剂 60-120毫升/千安培小时
910B光亮剂 40-100毫升/千安培小时
910MU开缸剂 30-100毫升/千安培小时
七、 注意事项：
1、 磷铜含磷量要符合标准；
2、 阳极与阴极的面积比例不小于2：1
3、 由于镀液是强酸性，使用时要做好防护措施。 |
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