【常温导电银胶】【低温导电银胶】【室温导电银胶】
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ds880本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。双组份，A：B=1：1；用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上器件粘结，也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
包装规格：20G、50G 、200G、500G
注: 以上列举为常用产品，其他可来电咨询详细资料 |
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