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凡是射频功率放大,其输出功率很大,管子的功耗也大,发热量非常高,因此必须对管子散热。根据每一级管子的功耗PD以及管子的热特性指标,这些热指标包括器件管芯传到器件外壳的热阻ROJC,器件允许的结温为T1、工作环境温度为TA等,可以计算出需要使用的散热材料的尺寸大小和种类。本设计中,器件的工作环境温度为55℃,使用的铝质散热片尺寸为290mm×110mm×35mm,同时配合加装TP150导热硅胶片,对MOSFET进行散热处理。
射频导热硅胶片【TP150导热硅胶片】导热系数1.5W/M.K,厚度从0.5~14mm,每0.5mm递增。双面自带天然粘性、绝缘性好、防震效果强、填充性好、良好的耐温性能。TP150系列导热界面材料,是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物,综合考虑材料的导热性能,性能稳定,耐温范围广,价格实惠,是一款性价比较高的导热硅胶垫产品。
近10年导热硅胶生产厂家傲川科技成立于2004年,傲川公司至今已向市场推出多款电子导热材料、导热硅胶垫、深圳电子导热材料、深圳导热硅胶、导热硅胶等,并被广泛运用于军工、电脑、通信通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等多个行业及领域。
目前傲川科技的主要合作厂商有:富士康,康佳集团,诺基亚,LG电子,明基电子,长虹集团,松下集团,泰科电子等等国内外知名企业。
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