设备简介
激光切割打孔机是对谐振腔输出的高峰值脉冲激光经扩束、反射、聚焦后照
射在工件上使局部熔化、气化达到切割打孔的目的。本设备的谐振腔可根据用户
的使用要求进行*佳调整，从而能够做到打孔孔型好、精度高，一致性好，速度
快。切割的工件切缝小，挂喳少，断面齐，效率高。CCD放大系统可精确定位和
观察加工过程。
切割打孔时工业PC机通过对激光频率、脉宽、工作台速度、移动方向进行控制，从而进行高速度，高精度切割和打孔。计算机控制软件自动进行文件转化，
高精度数控工作台能按输入的图形做各种运动，轻松实现可自动化。
设备特点
激光模式好，峰值功率高；孔型好，孔径≧∮0.05mm孔型长宽比≧0.9； 精度高，一致性好，速度快； 操作简单方便，切
割打孔过程自动完成，适合批量或单件生产
适用材料和行业应用
1.天然金刚石、聚晶金刚石、硬质合金、陶瓷刀具等材料。已广泛应用在拉丝模加工，刀具，气嘴喷嘴，管道系统，燃油滤芯
等领域。
2.硅、锗、砷化镓和其他半导体材料划片和切割，可加工太阳能电板、硅片、铝箔片等，加工件精细美观，切边光滑。
3.对电子行业陶瓷基片等硬脆性材料的进行打孔、切割、分片，广泛应用于：厚膜混合电路，大规模集成电路，功率混合电路
及其他相关领域。
4. 特别适合不锈钢板，铁板，铝，铜，钼，钨等金属薄板材料的切割打孔，广泛用于在电子和医疗，航空航天等行业。
样品图片技术参数
机型 HKQK-50 HKQK-100 HKQK-300
激光波长 1.064μm 1.064μm 1.064μm
*大激光功率 50W 100W 300W
XY工作台行程 200mm×200mm
(可根据用户需求定制) 300mm×300mm
(可根据用户需求定制) 300mm×300mm
(可根据用户需求定制)
定位精度 ≦±0.01mm ≦±0.01mm ≦±0.01mm
重复定位精度 ≦0.005mm ≦0.005mm ≦0.005mm
控制方式 手动或PC+运动控制卡 手动或PC+运动控制卡 PC+运动控制卡
驱动方式 伺服/步进电机+滚珠丝杆+线性滑轨 伺服/步进电机+滚珠丝杆+线性滑轨 伺服/步进电机+滚珠丝杆+线性滑轨
切割速度 ≦10mm/s ≦20mm/s ≦30mm/s
切缝宽度 0.1mm~0.3 mm 0.1mm~0.4mm 0.2mm~0.4mm
打孔孔径 ≧∮0.05mm ≧∮0.05mm ≧∮0.15mm
打孔厚度 ≦10mm ≦10 mm ≦12 mm
定位系统 CCD+红光指示 CCD+红光指示 CCD+红光指示
冷却系统 水冷机组 水冷机组 水冷机组
整机功率 4.5kw 7kw 14kw
电力需求 380V/50Hz/20A 380V/50Hz/30A 380V/50Hz/50A |
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