深圳+开发掩膜语音IC、闪灯IC、玩具IC芯片

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公　司：深圳市合翔微科技有限公司

发布时间：2015年01月27日

有效期：2015年07月26日

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电　　话： 0755-27820170 传　　真：手　　机： 18924667016 地　　址：中国广东深圳市广东深圳市宝安区西乡街道固戍下围园邮　　编： 518101
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深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器(MCU)、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品集成电路掩膜和ＯＴＰ裸片及封装片(可单独代烧程序或出空白IC);销售、邦定各系列标准品IC.与海內外、台湾多家半导体芯片微电子公司均有直销合作关系，如：Winbond(华邦---含ISD系列)、SONIX（松翰）、EMC(义隆)、MDT（麦肯积体）、TENX（十速）、HOLTEK（盛群）等公司。

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