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S-1133硫酸高光亮镀纯锡工艺
KYUSOLDER® Bright Pure Tin S-1133
TEL:13681631400
KYUSOLDER® S-1133 硫酸型、无甲醛、低泡的极光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得高光亮、均匀、稳定的纯锡镀层，此款产品是为了完全满足对光亮度高要求产品的需要而设计，走位和深镀能力极强。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极优秀的可焊性能，适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品.同时也适合高要求的铜包铜线、铜包钢线、铜包铝线等高要求的各种镀锡工艺。
工艺特点
KYUSOLDER® S-1133 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
镀液组成
原料 单位 范围 *佳（滚镀） *佳（挂镀）
硫酸亚锡 g/L 20~40 25 30
硫酸 g/L 100~200 180 150
S-1133载体添加剂A mL/L 30~50 30 40
S-1133光亮剂B mL/L 1~3 2 2
操作条件
操作参数 单位 范围 挂镀 滚镀
电流密度 A/dm2 1-30 2 1
温度 0C 14-35 18 15
阳极面积：阴极面积 ≥1:1
添加剂功能及补充
添加剂 功能 补充（kAh）
硫酸亚锡 提供锡离子 依分析
硫酸 用于提高酸度 依分析
S-1133载体添加剂A 载体是润湿剂的浓缩液，用于开槽和补充，获得光亮、均匀的镀层 300-400
S-1133主光亮剂B 光亮剂浓缩液 100-150
槽液配制
1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；
2、 在搅拌下，加入硫酸；
3、 在搅拌下，加入硫酸亚锡；
4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER® S-1133 载体添加剂.；
5、 在搅拌下，加入KYUSOLDER® S-1133光亮剂；
6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；
7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
镀液维护
1、 工件在进入KYUSOLDER® S-1133 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；
2、 镀液中金属锡的*佳浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；
3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；
4、 当镀液的操作温度高于30 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；
5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。 |
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