Cu-550高整平酸铜光亮剂
Cu-550高整平酸铜添加剂德国进口，性能优越。此工艺用作装饰性酸铜，范围广，可用于钢铁件、锌合金及塑料上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性、镀层无麻点、耐高温、工艺稳定等性能。
一、工艺特点
1、 在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，不易产生针孔及麻点。
2、 镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
3、 镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。
二、镀液组成及操作条件
范围 标准
硫酸铜 180-240g/L 225g/L
硫酸 45-90 g /L 55g/L
氯离子 80-100mg/L（0.1-0.25ml/l） 80 mg/L（0.15ml/l）
Cu-550MU 4-6ml/L 5 ml/L
Cu-550A 0.4-0.8 ml/L 0.6-ml/L
Cu-550B 0.1-0.3 ml/L 0.3 ml/L
阳极电流密度 1-3A/ dm2 2A/ dm2
阳 极 需磷铜
阳 极 袋 需要
温度 15-40℃ 25℃
二、 溶液维护
过滤：不含活性炭连续过滤 搅拌： 空气搅拌
Cu-550MU（开缸剂） 在开缸时及活性炭大处理后及镀液损失时使用，当含量过高时对镀层结合力有影响，不足时高，中电位区产生条纹状沉积。Cu-550MU可以取代部分Cu-550B用量，使镀液具有更好的分散性能。消耗量为30-60毫升/千安时
Cu-550A（开缸及补给剂） 可以提高低电流区的光亮度和整平性，在低电流区有良好的整平性（低电流区调节剂）。消耗量为50-60毫升/千安时
Cu-550B（开缸及补给剂） 可提高高电流区光亮度，在高电流区有良好的整平性，扩大电流密度范围，防止镀层烧焦（高电流区调节剂）。消耗量为40-60毫升/千安时
氯离子 过多过少氯离子都影响镀层的光泽和整平性，过少时会出现树枝条纹，过多时影响低电流区光亮度及整平性。*佳浓度范围为0.08-0.1 g/L，请分析当地水质的氯离子含量，再调到*佳范围内。必要时要用纯水配制。
除氯方法 尽量使用纯镀较高的分析纯锌粉，移液至预备槽，液温保持在30℃左右，
加入锌粉量是根据所想除去氯的量而定，锌粉用水调成糊状边搅拌加入，锌粉1 g可以去除约50ppm氯离子，搅拌30分钟，加入5 g/L活性炭，搅拌3小时后过滤回用。 |
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