提供晶圆减薄、切割（划片）、装盒服务

手机站

易网站

企业名录

您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 半导体材料 >> 提供晶圆减薄、切割（划片）、装盒服务

提供晶圆减薄、切割（划片）、装盒服务

提供晶圆减薄、切割（划片）、装盒服务_深圳安博电子有限公司_提供晶圆减薄、切割（划片）、装盒服务

点此浏览大图

公　司：深圳安博电子有限公司

发布时间：2012年02月08日

有效期：2012年08月06日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

罗佑女士 (业务经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-61861998-831 传　　真： 0755-89971822 手　　机： 13428978185 地　　址：中国广东深圳市深圳市龙岗区布吉镇三联村和生工业区2栋邮　　编： 518112
公司主页：	http://luoyou.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

    业务范围
4寸至8寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC封装(SOP8)、IC成品测试(FT)、编带、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。

加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC；月减薄能力为2～2.5万片）、测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）、封装事业部（月封装能力20KK）。

     切磨分捡事业部
     深圳安博切磨分捡事业部为了*大程度地满足客户日益增长的产量需要，先后从日本、美国引进高精度自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、高纯水系统和精密金相显微镜等先进设备，可进行硅园片背面减薄、硅园片切割(半切及贴膜全切工艺）全自动芯片分捡等工序加工，日加工量达到800万颗芯片，其规模和质量在国内均处于领先地位。

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com.cn对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他商业信息

1 直接到第页

共 2 条信息，当前显示第 1 - 2 条，共 1 页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..

联系人：罗佑电话：0755-61861998-831