机型 YG12F的技术参数
基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
(装配ATS15/MT时为W360mm)
搭載タクト
(*適条件) 36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
贴装精度 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
贴装能力 20,000CPH (本公司*佳条件)
元件供给方式 卷带、托盘
元件种类 带式包装:107种(*大)、48种(标准)(换算成8mm卷带)
盘式包装:15种(*大)(换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402～45×100mm含球电极元件※□32mm以上，
需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度 15mm以下
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.55MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,445mm:(仅主体)
L1,254×W1,755×H1,475mm:(装配ATS15时)(突起部分除外)
主体重量 约1,250kg: (仅主体)
约1,370kg:
我公司主要从事高性能SMT等周边设备的研制开发，生产，贸易销售为一体的专业高新企业。为国内外客户提供一整套SMT加工解决方案及相关配套设备，主要产品包括：全自动贴片机系列、全自动插件机，全自动印刷机系列，无铅波峰焊，无铅回流焊，精益生产线系列、SMT周边设备系列、等多个系列设备及其配套产品。提供*优秀的产品 。以客户需求为导向，以提高客户生产效率及质量为目标，不断引进国外先进技术同产品，为客户带来更为全面的现场解决方案。竭诚欢迎新老客户来电联系 |
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