氮化铝陶瓷基片具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料；是提高高分子材料热导率和力学性能的陶瓷材料.
广泛应用于大功率模块，高导热陶瓷电路板等。
用于制造高导热无磁骨架材料，电子基片，微波介电材料，耐高温，绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品等,
产品是大寸:114.3*114.3mm,厚度最薄:0.2mm
性能内容 性能指标
Property Content Property Index
1、体积密度(g/cm3)Density(g/cm3)： ≥3.26 g/cm3
2、吸水率(%)Water absorption (%)： 0
3、线膨胀系数[RT-500℃](10-6/℃)
Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃)： 4.6
4、体积电阻率 (Ω•cm)
Bulk resistance (Ω.cm) ： ≥1013
5、介电常数 [1MHz]
Dielectric constant(1MHz)： 8.7
6、介质损耗 [1MHz]
Dissipation factor (1MHz)： 3×10-4
7、抗电强度 (KV/mm)
Dielectric strength (KV/mm)： ≥12
8、抗弯强度 (MPa)
Flexural strength (MPa)： ≥310
9、热导率 [20℃](W/m•k)
Thermal conductivity(20℃, W/m.k)： 170
10、表面粗糙度Ra (μm)
Surface roughness Ra(μm)： 0.25~0.5
11、翘曲度 (~/25(长度))
Camber (~/25(length))： 0.03~0.05
12、颜色Color： 灰白色 grey
13、外观Appearance： 致密、细
注：
1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≥0.1μm
2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证，最小值±0.10mm
3.特殊规格产品可按客户要求定制生产
1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.
2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.
3. Special specifications can be supplied upon requests. |
 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 电子材料 >> 供应氮化铝陶瓷基板
联系信息
