BDP系列半导体激光打标机
产品简介
BDP系列半导体泵浦系列激光打标机采用国际上*先进的半导体泵浦激光技术，主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，*后通过控制振镜的偏转实现标刻。
激光打标机软件运行于WINDOWS平台，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、可变文本、序列号、批号、日期、各种条形码及二维码的打标，还可以支持反打功能， 与传送带配合，实现在线打标功能，选配旋转工作台实现圆周面自动打标。
系统特性
1.全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，*大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。
2.超精光腔设计：专业的激光谐振腔设计，保证得到*大的出光效率和*好的激光模式，同时降低对温度的依赖性。
3.打标控制软件：全中文界面，多语言支持，具有完全的源码，及时满足不同用户的二次开发要求。
4.灵活的控制方式：所有的控制模块都具有手动调节和程控调节两种任选的控制方式 ，可满足不同用户的需求。对于标记电流、频率等电控参数既可采用直观的手动调节，也可以采用软件控制的程控调节。
5.周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防尘、防潮装置。
6.多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护及灯光警示装置。
7.光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。
适用材料
可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等） ，油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）
应用行业
卫浴洁具、服装辅料、电子元件、汽车摩托车配件、电工电器、电子元器件、塑胶按键、五金制品、机械配件、眼镜钟表、珠宝首饰、精密配件、医疗器械、仪器仪表、电子通讯、PCB板材、标识标牌等行业
技术参数
激光功率 50W 75W 公司名称
激光波长 1064nm 1064nm 福建博奥星光激光设备有限公司
脉冲重复频率 200HZ-50KHZ 200HZ-50KHZ
光束质量 ㎡≤4 ㎡≤4
标准范围 110*110m 110*110m
可选范围 70~230mm 70~300mm
标记深度 0.3mm（因材料而异） 0.5mm（因材料而异）
*小字符 0.2mm 0.2mm
重复精度 ±0.001mm ±0.001mm
标记线宽 0.015-0.1mm 0.015-0.1mm
扫描速度 ≤9000mm/s ≤9000mm/s
电力需求 AC220V(±10%)/50HZ/15A AC220V(±10%)/50HZ/15A
整机功率 ≤1300W ≤1500W 12
环境温度 5~40℃ 5~40℃
环境湿度 10~85% 10~85%
冷却方式 高精度恒温/闭环水冷 高精度恒温/闭环水冷 |
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