铜磷钎料适宜于钎焊铜及黄铜，但是不适宜钎焊黑色金属。这类儿钎料能很好的湿润铜及黄铜，并扩散到边缘层，接头的脆性比钎料本身小。但铜磷钎料对黑色金属的湿润性很差，在结合处形成脆性磷化物，使接头脆性增大。钎料中的磷可以还原氧化铜和氧化银，起着钎焊熔剂作用。因此铜磷钎料钎焊铜和银时，可以不需要钎焊熔剂，但在钎焊铜合金时，因为磷不能充分地还原铜的合金元素形成的氧化物，为了获得优质钎缝，还应与钎焊熔剂配合使用，钎焊接头的*好间隙为0.03～0.075mm.
铜-磷合中加入银会大大地提高焊料湿润能力，提高强度和韧性，降低熔点。
钎焊时若加热过程缓慢，铜磷钎料有偏析倾向，帮钎焊时加热速度尽可憎快些，焊后的颜色是亮灰色，浸在10％硫酸中将恢复铜的颜色。
说明：
1.ScuP-2是接近共晶粉的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小钎缝。钎料的价格便宜，所以获得谅的应用。但钎缝塑性差，处在冲击和弯曲状态的接头不宜采用。电阻率为0.28Ω。mm²／m.
用途：广泛用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
2.ScuP-3是含砂磷稍低的铜磷钎料，与HL201比较，熔化温度稍高，温流性稍差而塑性略有改善，但仍脆，故处于冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用，电阴率为0.25Ω。mm²／m.
用途：适用电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
3.SAgP-2钎料含银量低，熔点适中塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头机械性能好，对于铜和铜的钎焊具有自钎性。电阻率约为0.32Ω。mm²／m.
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
3.SAP-5是含银5％的铜银磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比SAgP-5稍差，但比ScuP-2有所改善。电阻率约为0.23Ω。mm²／m.
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
4.SAgP-15是含15％银的铜银磷钎料，由于银的加入，提高了强度减少脆性，钎钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中*好的一种，对接头的准备及装配相对说来要求较低。电阻率约0.12Ω。mm²／m.
用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工作，以电机制造使用*广。
ScuP-6Sn是含锡的铜磷钎料，能使钎焊温度降低，钎焊接头强度较好，减少了脆性，是导电性及流动性较好的铜磷锡钎料中是理想的一种钎料。
用途：适用于钎焊铜及铜合金等金属材料，在电机、空调器，冷冻机制造工业上广泛应用。
注意事项：
1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。
2.钎焊铜时不用钎焊熔剂，但钎焊铜合金时应配合钎剂使用。 |
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