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公 司: 上海唐泰化学品有限公司
发布时间:2015年10月30日
有 效 期:2016年04月30日
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公 司:上海唐泰化学品有限公司

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详细说明

    特性:抗湿气,抗高温,电绝缘。

典型应用:对电路板及电子元器件有良好的粘接力。

DYMAX光固化封装剂能为裸芯片,导线或集成电路提供坚固带柔韧性的密封层。

DYMAX封装剂耐湿气和热冲击,可有效保护电子元件。


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