KE2060台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件0402（英制01005）芯片为出厂时选项图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）1贴装速度条件不同时有差异2更多详情请参见产品目录
基板尺寸M基板用(330×250mm)L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm)E基板用(510×460mm)*1 激光识别0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm 0402（英制01005）芯片需要选项）元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3， IC元件 1,850CPH*3*4 3,400CPH*5 元件贴装精度激光识别 ±0.05mm 图像识别±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm) 元件贴装种类*多80种（换算成8mm带）*6 *1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。 *2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。 *3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量) *4 矩阵托盘架供料时的换算值。 *5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 *6 使用多层托盘更换器*多可达110品种。
项目及其参数：1)贴装精度 ±0.1mm/芯片（激光识别时） ±0.09mm/QFP（激光识别时2)贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时)*大(理论速度： 3500CPH ) 3)基板尺寸 Min 50×30㎜Max410×360㎜4）拾放元件种类 *大20×20㎜5）电源 单相AC200V，50Hz,3KVA6)气压与耗气量 0.5±0.05Mpa,50N1/min |
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