陶瓷激光划片机应用领域
可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔
一、陶瓷激光划片机设备功能原理：
陶瓷激光划片机是我公司为电子行业设计的专门用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划线的激光设备。设备采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的，热影响极小，划精度高。
二、工作方式：
陶瓷激光划片机采用自动的上下料机构，生产过程中实现无人职守，在生产成本中大大降低了人力成本。
三、陶瓷激光划片机设备性能：
划线效果好，连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器可以输出较高的光束质量和极细线宽的激光束保证了划线过程中激光的稳定性；
划线速度快，设备采用高速扫描振镜，在保证精度前提下，跳转精度高；
采用了CCD视频定位，既保证了划线精度也提高了效率。同时视频系统也可以实时监视划线的情况；
采用功能强大的激光控制软件，能够执行各种不同形状的切割。
四、应用领域：
典型应用
陶瓷基板划片 Ceramic substrates scribing
太阳能电池 Solar battery
静电抑制器 Electrostatic suppressor
片式半导体器件 Chip semiconductor devices
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