半导体激光打标机
激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成永久的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
设备特点
n 激光器体积小
n 电光转换效率高，性能稳定。
n 激光光斑小，标记线条精细。
n 功能低激光器使用寿命更长。
行业运用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
半导体激光打标机系统性能指标
*大激光功率 CY－30W CY－A50W CY－A75W
激光波长 1064nm 1064nm 1064nm
光束质量（m2） ＜3 ＜5 ＜6
激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz
标准雕刻范围 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm
选配雕刻范围 50×50‥250×250 mm 50×50‥－250×250 mm 50×50‥250×250 mm
雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm
雕刻线速 ≤7000 mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s
*小线宽 0.01mm 0.015mm 0.025mm
*小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重复精度 ±0.003mm ±0.003mm/±0.002mm ±0.003mm/±0.002mm
整机耗电功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW
电力需求 220V/单相/50Hz/15A |
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