特点:
支持58 个厂商，1571 颗可编程器件。
基本性能:
SUPERPRO/7000 是秉承SUPERPRO家族优秀血统的*新一款专业智能通用编程器。依托Xeltek强大的器件算法库，支持器件数量*终不少于SUPERPRO/5000U；速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持*多4颗芯片同时烧写；新一代管脚驱动技术保证更高可靠性及良品率；USB2.0及LAN双通讯接口。
速度比SUPERPRO/5000U有极大提升（eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升）。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件*多可同时编程4颗芯片（依器件类型及封装而定），以通用编程器的价格比肩量产编程器的产能 。
支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接可靠性更高。
144脚万能驱动电路。144脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。
完善的过压过流及ESD保护功能,避免损坏编程器。
支持WINDOWS XP/VISTA/WIN7.
电气及机械规格:
PC通信接口： USB2.0(高速)，LAN(100M)
脱机存储媒介：SD卡
接地线插座
键盘及显示器：6键薄膜键盘、20字X 4行LCD显示器
电源： DC 12V /1.5A. 随机配电源适配器一只
主机尺寸：184 x 160 x 78 (mm); 主机重量：0.8Kg
包装尺寸：310 x 250 x 145 (mm); 包装重量：1.65Kg
工作温度范围：0-40°C
工作湿度范围：20%-80%
SUPERPRO/7000U是如何提高产能的？
SUPERPRO/7000U读写速度相较SUPERPRO/5000U普遍有大幅提高，*高的如eMMC NAND FLASH速度提高10倍。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件*多可同时操作4颗芯片，提升上产效率。
选择联机扩展。通过HUB一台PC可以同时控制*多12台机器工作。
选择脱机集群。一人可同时操作多台机器运行。
选择插座助力器，提高工作效率，降低操作人员疲劳感。
SUPERPRO/7000U网络接口有何用处？
SUPERPRO/7000U与其前辈的一个不同之处在于增加了网络接口。在局域网内，可以像共享打印机那样共享编程器。
接入INTERNET, 可以实现远程操作、控制和管理。技术部门可以异地控制编程操作和进程，包括下传工程文件，操作命令执行，实时取得生产状态信息，控制产量等。工厂端只需按照本地显示器的提示信息更换芯片即可，无须或者无权修改工程、操作流程、产量，也无须或无权查看或拷贝数据文件。还可以轻易地将远程控制命令集成到用户的ERP系统。远程控制的益处在于，*一可以提升生产效率，第二可以提升生产质量，避免工厂非熟练人员操作失误造成的质量事故，第三可以保护设计方或方案提供商的知识产权。
SUPERPRO/7000U有哪些知识产权保护机制？
网络远程管理提供*佳的和动态的保护机制。
SD卡加密。使用时输入密码后可以执行工程文件设定的命令操作，但卡上文件将不能被拷贝。
工程文件权限管理及加密。
产量限制。如果需要按照拷贝数量计价而又不方便采用远程操作的情况下可以限制编程数量。创建工程文件时可以选择允许编程的芯片的数量，一旦达到设定数量，工程文件即失效。使用此功能需同时对SD卡加密。
器件更新:
XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
查看*新器件支持清单;
用户可免费从网上直接下载*新软件
如果不方便下载，也可免费获取软件光盘,电话025-52765216;
质量保证:
自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
网上技术支持 或者电话技术咨询;
规格参数:
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
联机通讯接口: USB2.0
脱机模式: 支持脱机操作
电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/1.5A 功耗:15W
主机尺寸: 184*160*78 毫米; 重量：0.8公斤
包装尺寸: 310*250*145 毫米;包装毛重：1.65公斤
标准配置:
主机、电源一个、USB2.0电缆一根、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。
选配: 适配器、SD卡 |
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