道康宁SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026，CN8880 散热胶
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
道康宁TC-5021、导热硅脂
主要用途：一：美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
二：环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室
温固化或加热加速固化。
TC-5021用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性
涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
==TC-5021使用：
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%
．对于浸渍涂法，材料可
以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
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产品名称：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,
如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,
也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!
产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格
SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强
度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点
1. 热传导性极佳
2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场：CPU.IC.高功
率晶体...之散热认可标准：SGS,MSDS
TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5121是道康宁高效能导热硅脂产品线的*新产品，专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和
CN8880：导热硅油，离油率低，针对天宝T16生产产品。 |
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