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公 司: 厦门达邦电子材料有限公司
发布时间:2013年09月04日
有 效 期:2014年03月03日
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蓝静 女士 (电子商务)
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公 司:厦门达邦电子材料有限公司

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详细说明

    弹性型环氧树脂电子灌封胶 厦门厂家直供
官网:www.dabond.cn
一、环氧胶胶液性能:
 测试项目   测试方法或条件    测试结果(A) 测试结果(B)
外观       目测           黑色粘稠液体             褐色液体
密度       25℃,g/cm3     1.63.~1.65                 1.12
 粘度       25℃,mpa·s     9000~10000              40~120
二、环氧胶性能及应用:  
 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化; 
 常温固化过程中放热温度低,*高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击
 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
 具有一定的弹性。
三、环氧胶使用工艺:  
  配胶:将A和B组分以重量比5 :1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为30~50分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
  固化:此胶灌注后,在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬;24小时后可完全固化,可进行测试。 
四、灌封固化后特性: (完全固化后测试)
项目           单位或条件            测试结果 
硬度           Shore-A                  >50
体积电阻率         25℃,Ω·cm              1.6×1014
击穿电压          25℃,kV/mm            >25
介电常数           25℃,1MHZ             4.0±0.05
 介质损耗角正切     25℃,1MHZ             <0.011
 剪切强度(Fe-Fe)     MPa                     >10
使用温度范围        ℃                       -40~90
固化收缩率           %                      <0.5
五、灌封胶贮存及注意事项: 
   1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年; 
   2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 
六、&#160;灌封胶包装规格:       6公斤/套              30公斤/套
注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系。


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