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环氧胶绝缘电子灌封胶高温阻燃 环氧胶绝缘电子灌封胶高温阻燃_厦门达邦电子材料有限公司_环氧胶绝缘电子灌封胶高温阻燃

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公 司: 厦门达邦电子材料有限公司
发布时间:2013年09月04日
有 效 期:2014年03月03日
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公 司:厦门达邦电子材料有限公司

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详细说明

    环氧胶绝缘电子灌封胶高温阻燃 www.dabond.cn 
一、环氧树脂胶性能及应用:  
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化; 
2.常温固化过程中放热温度低,*高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、 环氧灌封胶包装规格:    30公斤/套  
三、环氧树脂胶胶液性能:   
测试项目   测试方法或条件     测试结果(A)  测试结果(B)
外观      目测            黑色粘稠液体         褐色液体
密度      25℃,g/cm3      1.63~1.65          1.12
粘度       25℃,mpa·s      20000~25000       40~120
四、环氧树脂胶使用工艺:  
配胶:将A和B组分以重量比5:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬;24小时后可完全固化, 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
 五、环氧灌封胶固化后特性: (完全固化后测试)
 项目                单位或条件               测试结果
 硬度                     shore-D                  >80
 体积电阻率         25℃,Ω·cm                1.6*1014
 击穿电压                 25℃,kv/mm             >30
 节电常数                 25℃,1MHZ             4.0+-0.05
 介质损耗角正切           25℃,1MHZ             <0.011
 剪切强度(Fe-Fe)            Mpa                    >10
 六、环氧灌封胶贮存及注意事项: 
1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年; 
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 
注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系。


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