代烧IC芯片

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代烧IC芯片_河洛半导体（厦门）有限公司_代烧IC芯片

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公　司：河洛半导体（厦门）有限公司

发布时间：2016年03月30日

有效期：2016年09月29日

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兰远玉女士 (销售经理)

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电　　话： 0592-8978816 传　　真： 0592-7160076 手　　机： 18046200233 地　　址：中国福建厦门市翔安区火炬园一区山顶头79号邮　　编： 361100
公司主页：	http://xmhrbdt.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

    代烧IC芯片
    河洛半导体厦门在坚强的研发团队与200(I8o46=oo=33)多台各式自动化设备的强力支援下，本中心随时为客户完整优质的解决方案，项目从chāi带、烧录、检测、烘烤、打印到真空包装均一贯作业，对于客制化的要qiú均能鼎力配合达成。
    支援IC类别:EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。支援IC封装:DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。

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