半导体激光打标机
机型简介
半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上*先进的半导体泵浦激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，*后通过控制振镜的偏转实现标课。它是激光打标领域的一次突破性改革，此种激光器具有能耗小、电光转换频率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。
机型特点
通用机型，整机依照人体工程学原理采用一体化结构，配主梁升降及桌面二维平台，打标效果精细、底纹细腻、外形美观、操作方便。重要光学部件均为原装进口，为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备*新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
应用领域：
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
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