高强度银粉导电胶具有粘接强度高，导电性优、电阻低、耐高温等特性，广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
【高强度银粉电子导电胶性能特点】
● 粘接强度高；
● 具有导电性好，电阻低；
● 耐老化性能优，耐温性能好；
● 广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。
【高强度银粉电子导电胶产品用途】
型 号
包装规格
高强度银粉电子导电胶用途
TD-8813高强度银粉电子导电胶
100g/套
双组份，灰色，常温固化型环氧导电胶，粘接强度高，导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接，尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接，也可用着导热导电涂层。
【高强度银粉电子导电胶产品使用方法】
● 设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接*好；
● 将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；
● 配胶：按比例称量组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；
● 施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。 |
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