【高温电子保密灌封胶特点】
● 短期耐温400℃，长期耐温320-360℃。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。
● 本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单；
● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；
● 固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；
● 固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
● 固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【高温电子保密灌封胶应用】
● 电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：
● 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；
● 广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 |
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