半导体侧面泵浦激光打标机使用振镜激光打标技术及国际上*先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，*后通过控制振镜的偏转实现标刻。
半导体侧面泵浦激光打标机特点：
●稳定性好
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
● 精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，*小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
● 速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
● 能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
● 可靠性高
半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。
● 体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.
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