全自动BGA返修台ZM-R6821技术参数：
● 电 源: AC 220V±10％ 50/60Hz
● 总功率： Max 7100W
● 加热器功率：上部温区1200W 下部温区1200W IR温区4500W
● 电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块 ● 温度控制：K型热电偶闭环控制
● 定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自动定位
● PCB 尺寸: Max 400×550mm Min 15×20 mm ● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括显示支架)
● 测温接口：4个
● 机器重量：140kg
● 外观颜色：银蓝色
ZM-R6821返修台的主要特点：
● 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
● 精准的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到*佳的效果，完全可适应无铅制程要求。
● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。
● 优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 |
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