淳昌集成光源封装硅胶：
有机硅长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下保持其物理特性和电学特性。
利用这些基本的特性，Chun chang 硅胶 LED (发光二极管) 灌封胶被设计成用来满足 LED 市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（COB平面光源及大功率LED集成封装）。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用。
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
特性/优点
· 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
· 低离子含量
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?
未固化特征
产品/名称C-3850-A G-3850-B
外 观 Appearance透明液体 透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s) 120005000
混合比例 Mix Ratio by Weight100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed8500
可 操 作 时 间 Working Time>3 小时 25°
固化条件：
固化条件（H）80C°× 1h + 150C°× 2h
固化后特征
产品/名称CG3850-A/B
硬度 Hardness（Shore A）45
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）>4.8 拉力测试
抗弯强度（N/mm2）20
弹性模量 MPa1400
击穿电压（KVmm）>19
折光指数 Refractive Index1.41
透光率 Transmittance（%）400nm98%(2mm)
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm1.0×10?
热膨胀系数CTE（ppm/°C）270ppm
固化后收缩率约4%
使用指引
1. 使用比例： CG3850A 1 份 CG3850B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。 |
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