一、淳昌COB面光源封装硅胶产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB封装胶、荧光粉胶；
大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；
二、CC2580技术参数
固 化 前
外 观：A组份-透明液态
B组份-透明液态
粘 度（CPS）：A组份-7000
B组份-5000
混合粘度（cps）：4500
混合比例：A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥5H
固化条件：100℃X1小时，然后150℃X2.5小时
固 化 后
硫化后外观：无色透明胶体
硬度（shore A，25℃）：50
折射率（633nm）：1.41
透光率（450nm）： 97%
三、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
四、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
按客户要求快速配方
淳昌生产各种各样的 LED封装胶 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品 来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度等。 |
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