一、淳昌LED透镜填充硅胶产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范围内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
4、适合于作透镜填充生产大功率LED.
大功率LED透镜填充硅胶G3818A/B产品说明书
项目 技术参数
固化前 （A组分） 外观：无色透明液体
粘度mPa s（25℃）：2000
固化前 （B组分） 外观 ：无色透明液体
粘度mPa s（25℃）：1500
混合使用比例 1：1
混合后粘度mPas（25℃） 1800左右
典型固化条件 25℃×12h或80℃×1h+120℃×2h
操作时间（25℃） 90min
固化后 折射率（25℃） 1.41
透光率（％、450 nm2 ﹥98
二、推荐工艺：（不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果）
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先80℃烤1个小时再升温到120℃烤2个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
1、生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。
2、本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
（1）有机锡化合物和其它有机金属化合物；
（2）含有机锡化合物的硅酮橡胶；
（3）硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
（4）胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
（5）不饱和烃增塑剂。 |
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