淳昌全隔层透镜填充硅胶：
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率LED透镜填充 )及大功率led封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可以-50+220C°长期使用。
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
特性/优点
· 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
· 低离子含量
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低⸀
未固化特征
产品/名称：CC-3815-A CC-3815-B
外 观 Appearance：无色透明液体 无色透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s)：1500 1100
混合比例 Mix Ratio by Weight：100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed：1200
可 操 作 时 间 Working Time：>4 小时 25°
使用指引
1. 使用比例： CC3815A 1 份 CC3815B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
固化条件：
固化条件（H）： 80度1H
固化后特征
产品/名称：CC3815A/B
硬度 Hardness（Shore A）：5
拉伸强度 Tensile Strength（Mpa） ：>1.8拉力测试
折光指数 Refractive Index：1.41
透光率 Transmittance（%）400nm：97%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C）：270ppm
固化后收缩率：约4%
使用方法
A 100 部中添加 B 100 部后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。支架有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。
快速配方
淳昌生产各种各样的 LED封装胶 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度。 |
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