一、产品说明
有机硅电子灌封胶是双组份、中性、无毒、无腐蚀、固化速度快、缩合型的灌封材料。这种
缩合型灌封材料，室温或加热固化后，为电子电气装置和元器件提供保护，耐受高湿极端温
度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压
力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-60℃到300℃。
二、基本用途
有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如
液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太
阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。
三、 技术参数：
序号 项目 参数 试方法
1 外观 多种颜色 目测
2 A与B混合比（质量） 100：08-10 实测
3 粘度（Pa.s） 7~25 GB/T 2794-95
4 可操作时间（h/℃） 30~60 实测
5 表面固化时间（min） 2H-40％ 4H-80％ 实测
6 拉伸强度（Mpa≥） 1.6 GB/T 528-98
7 扯断伸长率（％≥） 150 GB/T 528-98
8 硬度邵尔（A≥） 40 GB/T 531-99
9 体积电阻率（n.cm≥） 1× 1013 GB/T 1692-92
10 击穿强度（kv/mm≥） 18 GB/T 1408.1-99
11 使用温度范围（℃） -60~+300 实测
12 阻燃性能 V-0 UL94
13 导热系数 0.8w/mk-1.1w/mk 实测
四、操作及安全 ：
产品为双组份包装，A组分/B组分（主剂/固化剂），混合比例按重量或体积为10:1。为了
确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。为了达到*好的固化
效果，需要使 用玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。
如果还存有气泡，真空脱泡进行处理。A，B组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹
性体，对电气/电子元器件应用进行保护。双组份固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌
封的厚度和环境的密闭程度无关。
五、颜色及包装：
通常，有机硅灌封胶以净重为5.5千克 /11千克/ 22千克容器包装。
六、储存及有效期：
属于非危险品，请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处，有效期为9个月。 |
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