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公 司: 集适自动化科技(上海)有限公司
发布时间:2014年02月20日
有 效 期:2014年08月22日
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付武平 先生 (总经理)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 021-64130178
传  真: 021-64130176
手  机: 13818748668
地  址: 中国上海松江区沪松公路1399弄120号608室(九亭地铁站旁)
邮  编: 201199
公司主页: http://chipbest.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:集适自动化科技(上海)有限公司

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详细说明

    型号:UL-300

规格:

此设备用于SMT生产在线电路板的下板操作

-基板尺寸:Min W50*L50-MaxW250*L330mm

-传送高度:900±20mm

-步距选择:10,20,30,40,50mm

-料架尺寸:W320*L350*H570mm

-料架搭载总数:3个

-电源:AC 220V   240W

-气源:5-6bar

-机身尺寸:L1820*W860*H1220mm

-重量:160kg


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