深圳市方蓝科技有限公司PCB 设计工程师均为电子相关科系毕业，多年Layout经验,熟悉电子电路, 擅长计算机主板、
网络主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通讯、PDA、电子字典、DVD、DVR、RF无线等多层高密度线路板设计。
客户提供原理图或网表，机构图，元器件资料（Datasheet），相关要求数据（Layout Guide/Length list等）由我们完成Pcb设计。
制作工艺能力：
1.外层*小线宽/线距。标准0.004，*高0.003，将来可达到0.002
2.内层*小线宽/线距。标准0.004，*高0.003，将来可达到0.002
3.*少线边距。 标准0.025，*高0.020，将来可达到0.015
4.*高层数。标准30，*高50，将来可达到60
5.层偏公差。标准+/-0.005，*高+/-0.004，将来可达到+/-0.003
6.*小完成铜厚。标准0.02，*高0.01，将来可达到0.008
7.*大完成铜厚。标准0.240，*高0.300，将来可达到0.350
8.*小阻抗公差。标准-10%，*高-7%，将来可达到-5%
9.*大翘曲度。标准0.10%，*高0.7%，将来可达到0.5%
10.*小电镀孔径。标准0.008，*高0.005，将来可达到0.004
11.孔位公差。标准-0.004，*高-0.003，将来可达到+/-0.002
12.*大厚径比。标准12：1，*高18：1，将来可达到20：1
13.*小孔到环距。标准0.025，*高0.020，将来可达到0.016
14.*小内层钻孔。标准0.012，*高0.010，将来可达到0.008
15.*小外层钻孔。标准0.012，*高0.010，将来可达到0.008
16.沉铜孔公差。标准-0.005，*高-0.003，将来可达到+/-0.001-+/-0.002
17.*小阻焊网。标准0.005，*高0.004，将来可达到0.003
公司本着以诚信为生存之本，以技术求发展之道的理念，秉承以客户致上，为客户创造价值的经营思路，不断学习改进管理技术和业务流程，严格生产环节控制，用我们精益求精的质量和高效快捷的服务奉献客户。
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