J507是低氢钠型药皮的低碳钢焊条，采用直流反接，短弧操作，全位置操作性能优良，气孔敏感性小，脱渣容易，焊缝金属具有优异的塑性、韧性和抗裂性能，低温冲击韧性较高。适用于中碳钢、部分低合金钢结构和相应级别的压力容器及承压管道的焊接，如16MnR、09Mn2Si、09Mn2V等。对于各种位置的管子吊焊都能获得满意的焊接接头。熔敷金属化学成分（%）
元 素 C Mn* Si S P Cr* Ni* Mo* V*
标准值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035
≤0.020** ≤0.040
≤0.030** ≤0.20 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.08
?注：1. *元素总量≤1.75%。
?????2. **元素含量为JB/T4747所要求。
熔敷金属力学性能（焊态）
试验项目 抗拉强度
Rm / MPa 屈服强度
ReL / MPa 伸长率
A / % －30℃ 冲击吸收功
AKV / J
标准值 ≥490
490~590* ≥400 ≥22 ≥27
注： ?*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
焊条直径 / mm 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流 / A 60~90 90~120 130~170 170~210
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
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