服务项目：
（1）IC代烧：可烧录的器件有：EPROM、 串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、单片机、MCU。 封装支持：DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、CSP、SCSP等。
（2）IC打印：提供各种颜色或者字体的打印（包含数字、字母等）以及镭射打标服务。
（3）IC包装：根据客户需求提供要求提供防潮、防静电的真空包装及特殊包裝。
（4）IC烘烤：根据客户的要求时间、温度进行烘烤及老化试验。
（5）IC转包装：根据客户的要求，可提供IC来料转包装服务，包括管装、卷装、盘装等转换。
烧录设备提供：
（1）河洛各种手动烧录设备；
（2）各种高速量产型烧录系统；
（3）河洛全自动烧录系统；
（4）各种专用量产型烧录器；
（5）来料转包装机、真空包装机。
品质与安全保证：
（1）烧录不良率控制在万分之三以内；
（2）流程化管理系统，有效保证各类不同器件安全进仓/出货；
（3）专业化工程师，随时为烧录设备提供维护及故障处理工作；
（4）严格实施烧录档案管理，并与客户签订保密协议，以确保客户之智慧财产；
（5）工厂24小时保安及监控系统保证来料的绝对安全。
代烧服务特点：
（1）拥有行业资深专业化工程师保证IC代烧的稳定。
（2）烧录设备齐全，可代工各种料件及包装的IC。
（3）支持各种来料包装，包括Tray,Tube,Tape三种包装形式。
（4）品质管控严格：严格的流程化管理，完善的ESD控制，良率可达 99.99%。
（5）产能高：有多种高速自动烧录设备以保证产能的高效。
（6）交货快：有多种高速自动烧录设备保证高产能的前提下，提供24小时送货服务，以保证客户生产需求。
（7）IC上板后出现不明故障，可配合厂商进行原因分析。 |
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