本设备是利用真空磁控溅射镀膜方式，可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金属等材料表面镀制各种金属、非金属、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等，沉积的薄膜具有良好的均匀性、附着力，设备具有溅射速率快、基片升温低、加热稳定等特点。
设备配置如下：
序号 项目 基本型 LOADLOCK型
1 镀膜室尺寸 ∮500 ∮500
2 真空室数量 1 2
3 镀膜方向 上垂直安装阴极，向下溅射 上垂直安装阴极，向下溅射
4 阴极尺寸 ∮50、∮100、∮160 ∮50、∮100、∮160
5 阴极数量 2-6个 2-6个
6 真空系统 粗抽+分子泵组 粗抽+分子泵组
7 工艺气体路数 4路 4路
8 压力检测 MKS 1Torr MKS 0.5Torr
9 极限真空度 8*10-5Pa 8*10-5Pa
10 镀膜电源 直流、中频、射频 直流、中频、射频
11 加热温度 *高350度 *高350度
12 膜层数量 单层-多层 单层-多层
13 膜层种类 金属膜、反应膜、绝缘膜 金属膜、反应膜、绝缘膜
14 样片尺寸 *大8寸 *大8寸
15 样片数量 单片为主 单片为主
16 溅射不均匀性 ≤±5% ≤±3%
17 控制系统 PC+PLC PC+PLC
18 控制方式 自动+手动 自动+手动 |
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