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机种名 CM602-L
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm 〜 L 510 mm × W 460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 100 000 cph(0.036 s/芯片 <A-2型>)
贴装精度 ±40 µm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸 0402芯片 *5 〜 L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用贴装头 LS 8支吸嘴
贴装速度 75 000 cph(0.048 s/芯片 <A-0型>)
贴装精度 ±40 µm/芯片、±35 µm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm(Cpk ≧1)
元件尺寸 0402芯片 *5〜 L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5〜 L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 20 000 cph(0.18 s/QFP <B-0型>)
贴装精度 ±35 µm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片〜 L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
基板替换时间 0.9 s(基板长度240 mm以下的*佳条件时)
电源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*1 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3
重量*4 3 400 kg
贴装速度及精度等值,会随条件而异。 |
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