脱膜加速剂 KBX-209L
一、产品简介
剝干(湿)膜加速劑,為用於PCB內外層乾膜剝除專用的添加劑,除了可有效的加速剝離外,並將乾膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NaOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面較不易氧化,對於外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不淨,尤其更適合高密度板子,如HDI、CSP等細線路、窄間距之高級板。
二、产品特点
1、清洗速度快；
2、对设备无损伤；
三、产品性状
1、外观：极淡黄色溶液，接近无色
2、比重：0.98-1.025
3、闪火点：>100℃
4、6-4.2N
四、生产工艺
1、配槽方法
NaOH（软板则为专用脱膜液）：1-5%
剥膜加速劑：1-3%
水：    加到规定液位
2、操作条件
温 度：50-55℃
五、安全防护
剥膜加速剂为腐蚀性物质，使用时请穿戴防护服，手套或眼面罩。万一沾到眼睛或皮肤，立刻用大量清水冲洗，并寻医诊治。
六、包装与贮存
1、25公斤或200公斤高密度聚乙烯塑料桶包装。
2、原包装在室温（10-30℃）及避光的环境中本化学品可保存12个月。
显影辅助剂KBX-208V
是一种新型态药水，主要是针对光阻中的光启始剂进行预饱和, 致使光启始剂与单体即使在后续流程中遇到酸、光、热等提供给予能量也 无法完成交链反应，无法聚合。
1、显影辅助剂主要功能为阻止光阻中的单体聚合；
2、防止在显影液中形成sludge；
3、防止产生的sludge,污染显影后的铜面；
4、减少酸性蚀刻残铜和碱性蚀刻缺口，提高制程良率;
适用制程
/ DES制程 / SES制程 ,干膜显影 ,防焊显影
节省水洗用量、减少废水产生量,节省清槽剂使用量.
KBX-208V将显影液中未聚合干膜中和后，剩下的残碱仅需少量清水即可完成清洗，可 减少水洗量50%。
计算：假设显影后水洗溢流量为10L/分钟，即600L/小时，
每月需耗用600L*22hr*28d |
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