我公司通过精心设计，建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、严格按标准操作规程和质量标准生产的半导体激光打标机，大气优良的工作台面，能与飞行标记系统完全配套，无需更改配置。采用进口半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。 软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能。并且提供数百种自动打标和送料方案，充分满足客户的要求。结合起来使我们的产品寿命大大增强，光斑稳定相对可靠，速度快，打标效果好、容易调试、操作简单、加工成本低、可以连续24小时运行，长时间运行故障率低，产品性能非常稳定可靠。
■ 激光腔：采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定，寿命达13000小时。■ Q开关：采用*优化配置，激光释放品质好，性能更稳定。■ 控制电脑：采用工业控制电脑，能保证工业设备在恶劣环境里长期稳定的工作，不容易死机。■ 控制软件：功能强大，具有图形对齐、红光预览功能。可以标记各种条码以及图形码，并具有反打功能，充分满足客户要求。DP半导体侧泵激光打标机(SG-DP50)主要应用行业■ 适用行业：金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等，广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC) 等行业。DP半导体侧泵激光打标机(SG-DP50)适用材料■ 适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
激光功率：50瓦 75瓦 100瓦
激光波长：1064nm
打标范围：100mm×100mm 200×200mm
打标深度：0.02mm-1mm视材料而定
打标线速：≤7000mm/s
*小线宽：0.01mm
*小字符：0.2mm重复精度：±0.002mm
整机耗电功率：≤1.5KW
电力需求：220V±10%/50Hz/30A
外型尽寸(长×宽×高)以实际尺寸为准
光路系统：800mm×430mm×1200mm
冷却系统：380mm×630mm×740mm
控制系统：560mm×660mm×1000mm |
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