板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
（1）加工层数：1-18层
（2）*大加工面积:1300*600mm
（3）成品铜厚：0.5-5 OZ
（4）成品板厚：0.2-6.0mm
（5）*小线宽：0.076mm/3mil
（6）*小线间距：0.076mm/3mil
（7）*小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
（8）*小阻焊桥宽：0.076mm/3mil
（9）*小外形公差：±0.10mm/4mil
（10）翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0
PCB工艺能力：
（1） 钻孔：*小成品孔径0.3mm
（2） 孔金属化：*小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边*小距离：0.15mm 孔到边*小距离：0.2mm *小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 *小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
*大测试面积：400mm*500mm
*大测试点：8000点
*高测试电压：300V
*大绝缘电阻；100M欧
加工详细：
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、飞针测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等 |
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