供应电子材料灌注接着用环氧AB胶

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公　司：深圳市德诺迪斯科技有限公司

发布时间：2016年03月17日

有效期：2016年09月16日

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任奎先生 (销售工程师)

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电　　话： 0755-28062813 传　　真：手　　机： 13410056267 地　　址：中国广东深圳市深圳市龙华新区龙观东路金龙华广场金龙阁1207室邮　　编：
公司主页：	http://renkui000.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

    灌注接著用環氧樹脂型號：JB373-6
本產品是針對電子材料所開發的雙液型環氧樹脂。本樹脂黏度低、透明度佳、表面光澤度良好，並且具有高接著強度，能夠於低溫快速硬化，適合用於一般金屬、玻璃、陶瓷與塑膠接著。
產品特色
1.本樹脂黏度適當容易混合。

2.本產品的硬化劑不會有吸濕和結塊的缺點。

3.本產品具有極佳的電子絕緣特性。

4.本樹脂硬化後具有良好的接著力，硬化表面不會有油膩的現象發生，對化學藥品和溶劑有良好的抵抗力。

5.本樹脂在相當大的溫度範圍內具有良好的尺寸安定性。

6.本產品符合2002/95/EC RoHS法規規範。

樹脂規格

    JB373-6A
    外觀：                液體
    顏色：                透明無色
    黏度：                6,400~9,600
    JB373-6B
    外觀：                液體
    顏色：                淡黃色
    黏度：                3,200~4,800
硬化條件(A:B=2g:1g)
    混合比例：             2：1
    可使用時間25℃，min        20~30
    完全硬化時間25℃，days     5~7
    完全硬化時間80℃，hr        1

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