ZM－R680E 主要性能与特点：
1、该机采用台湾高清触摸屏 PLC 控制，开机密码保护和修改功能，同时显示 5
条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；
2、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，
以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；
3、该机采用三温区独立控温，*一、二温区可设置 6 段升(降)温+6 段恒温控
制，第三温区大面积 IR 加热器对 PCB 板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不
变形；
4、采用高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1
度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测；
5、PCB 板定位采用 V 字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同 PCB 板排版方
式及不同大小 PCB 板的定位；
6、灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损
伤及 PCB 变形，并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修；
7、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控
制贴装位置；配备多种规格钛合金 BGA 风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转，易
于安装和更换,可按客户要求定做;
8、采用高清可调 CCD 彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、
微调等功能；
9、X、Y 轴和 R 角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配 15〃
高清液晶显示器;
10、本机经过 CE 认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失
控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护
网，防止灼伤人手和物件掉落;
11、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA
贴装位置控制准确；BGA 拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对 PCB 板进行冷却，防止 PCB
板变形，保证焊接效果；
13、该机能对无铅 Socket775 和双层 BGA/CGA/IC 及各种屏蔽罩等器件返修，适
应无铅制程需求。
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