见证导热硅胶片新时代
在这个信息化的时代，手机、电脑等高端设备必不可少，也人手一份。这些多功能的产品给人们带来了快捷方便，看见的是快速运行的五花八门的程序，看不见运行的设备零件高温中的危险。
产品*重视的问题除了众多功能外再就是设备零件的稳定度了，一般电子零件若长期处在高温的环境工作，其各部零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下则产品的寿命将有效延长。
导热硅胶片一向直接交由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用，一般消费者比较少看到，不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡，里面的一些芯片上皆已有使用到导热硅胶片了。（如光驱后面控制马达的芯片、显示上上面的DRAM颗粒上方皆贴有导热硅胶片），现在有些手机上（科讯手机）外壳上也有使用导热硅胶片了，来提高手机散热力度，防止手机过热产生的假死现象。有人觉得附加物存在耐电问题，会不会对电子组件有危害呢？导热材料皆为绝缘材料，耐电压值*高可达数千伏特，并不会对电子组件产生危害。导热材料包括：高导热硅胶片，硅脂，焊料，相变材料等等；其中又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比*高，导热散热材料的首选。
目前国内导热硅胶片现有传统生产方式有压延和涂布两种方式，导热系数从0.8W/M.K~6W/M.K,*新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。
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