产品名称：主板维修烘干 BGA返修台加热配套使用 实验 工业烤箱450X450X350
产品描述：运费面谈 （本产品因为体积有点大快递公司会按体积算运费）按积算：46公斤
[品名]:101-1电热鼓风恒温干燥箱
工作室尺寸(mm):450*450*350(高*宽*深)
外型尺寸(mm):690*760*520(高*宽*深)
温度:5--300度 功率：0.8-1.6KW
一、用途
101型是带鼓风和恒温的电热干燥箱，有数字显示和指针显示两种，本新产品广泛用于工农业生产、科学研究、医疗卫生等单位化验室对试品的烘干、热处理和加温，但不适用于挥发性、易燃易爆等物品，以免引起。
二、原理和结构
本品工作室下部装有发热丝，左侧装有鼓风装置，温度控制仪控制温度恒定及高低，工作时空气由箱底进气孔流进，经发热丝再经鼓风装轩流入工作室，再由箱顶排气孔排出。
本品工作室与外壳之间有玻璃纤维做保温材料，外壳用钢板制成，静电粉末喷涂箱体表面，工作室分用钢板和不锈钢板制成两面个型号，箱门中间有用钢化玻璃制成的观察窗。
一般笔记本 显卡 南桥 北桥 的维修或者更换都需要BGA机器进行焊取
BGA 工厂工序是：
I坏主板烤箱烤四五小时
I主板上BGA架拔取久或坏的芯片
III理清干净主板（芯片下的锡残渣等）
IV上架换上新的芯片BGA
V点胶再次放入烤箱烤七八小时
VI装机测试十多小时
BGA烘烤温度 一些规范
BGA 管制规范
1 .BGA 拆封与储存
（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。
（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件 25°C、65%RH，储存期限为72hrs。
（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件 25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。
2. BGA 烘烤
（1） 超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘
烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。
（2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。
PCB管制规范
1 . PCB拆封与储存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
2 .PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时
（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
3 . PCB烘烤方式
（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）
（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具） |
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