双组分封装硅胶：K-5505
l 混合后粘度低，抽真空脱泡性能佳
l 固化收缩率小，固化后具有优异的光学透明性
l 优异的抗冷热交变性能，可在-60~+200℃长期使用
l 防潮，防水，耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀
l 电性能优良，化学稳定性好
l 与 PPA材料粘接力好
l 用于大功率LED灯珠封装填充，可过回流焊。
技术参数
项目 A组分B组分
颜色 无色透明无色透明
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 480~520 450~490
混合比A:B=1:1
适用期，25℃ ≥6h
固化条件100℃-110℃ ≥1h
硫化前
折射率（633nm） 1.41
硬度（Shore A） 20~25
透光率（450nm） ≥98%
拉伸强度（MPa） ≥0.4
断裂伸长率% ≥50
线性膨胀系数（1/K） ≤2.52×10-4
介电强度（kv/mm） ≥20
体积电阻率（Ω.cm） ≥3.0×1015
介电常数（Hz） 2.8×106
硫化后
硫化后外观无色透明弹性体
推荐操作工艺
l 以 A:B=1:1 的重量比进行配置。
l 搅拌 5~10分钟，混合均匀。
l 真空脱泡 5~10 分钟。（在0.1Mpa 下，常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。） |
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