双组份封装硅胶:K-5506
l 混合后粘度低,抽真空脱泡性能佳
l 固化收缩率小,固化后具有优异的光学透明性
l 优异的抗冷热交变性能,可在-60~+200℃长期使用
l 防潮,防水,耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀
l 电性能优良,化学稳定性好
l 对 PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好
l 加热固化,用于COB面光源、集成式模组、贴片LED 灯珠封装配荧光粉用或作为面胶封装用。
技术参数
项目 A组分B组分
颜色 无色透明无色透明
密度(g/cm3) 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度(25℃,mPa.s) 7500~8500 1000~1500
混合比A:B=1:1
适用期,25℃ ≥6h
固化条件100℃/150℃ 1h /100℃+2~4h /150℃
硫化前
折射率(633nm) 1.41
硬度(Shore A) ≥70
透光率(450nm) ≥93%
拉伸强度(MPa) ≥4.0
断裂伸长率% ≥80
线性膨胀系数(1/K) ≤2.52×10-4
介电强度(kv/mm) ≥20
体积电阻率(Ω.cm) ≥3.0×1015
介电常数(Hz) 2.8×106
硫化后
硫化后外观无色透明弹性体
推荐操作工艺
l 以 A:B=1:1 的重量比进行配置。
l 搅拌 5~10分钟,混合均匀。
l 真空脱泡 5~10 分钟。(在0.1Mpa 下,常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。)
注意事项
l 使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间会缩短;混合好的胶料应在适用期内
一次性用完,避免造成浪费。 |
|