K-5202 有机硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶
固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶
有较高的粘接强度，剪切强度≥18 公斤/平方厘米，剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。
它的使用温度范围为-60~280℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100 毫升金属软管包装使用非常方便。
用途:
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散
热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、
更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
性能名称测试值
颜色 灰色
粘度（cp） 膏状
密度（g/cm3） 1.60
固
化
前
表干时间（25℃，min） ≤30
抗拉强度(MPa) ≥2.5
扯断伸长率（%） ≥100
剪切强度（MPa） ≥1.5
硬度(shore A) 45～55
机
械
性
能使用温度范围（℃） -60～280
介电强度（kV/mm） ≥20
介电常数（@60Hz） 2.8
电
性
能
体积电阻（Ω.cm） 1×1015
固
化
后
导热系数（w/(m.k)） 0.80
使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小
时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,
完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建
议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其
去除即可，不影响正常使用。
包装规格： 80g/支，也可根据用户需要商定。
贮 存： 贮存于阴凉干燥处， 25℃以下贮存期为一年。 |
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